应用领域

应用方案 · 电子灌封

医疗电子与传感器灌封方案

一句话:医疗电子/传感器灌封,材料看低放热、低收缩、低挥发、低模量,需散热选导热(BN,电绝缘);固化多用铂金加成(无副产物、需测元件相容性);低挥发按 ASTM E595(TML<1%/CVCM<0.1%),靠充分固化+后固化+浇注前真空脱泡。麦法实业提供 NuSil/Avantor 的选型、技术与供应。

方案要点

麦法能提供

面向中国医疗电子/传感器厂商,提供 NuSil/Avantor 灌封与导热硅胶的选型、工艺支持与供应。先看 医用硅胶选型与采购指南,或 联系工程师

常见问题(FAQ)

医疗电子灌封硅胶看哪些指标?

低放热、低收缩、低挥发(outgassing)、低模量;需散热看导热系数与填料(如 BN);并关注固化体系与元件相容性、UL94 阻燃。

既要导热又要电绝缘选什么?

选氮化硼(BN)填充:导热的同时保持电绝缘,适合功率器件灌封;氧化铝导热性价比好但有研磨性。

灌封后有气泡怎么处理?

浇注前对混合料真空脱泡、控制浇注速度减少卷气;并确认铂金固化没被胺/硫/锡毒化导致的'假气孔'。

outgassing 标准是多少?

电子级按 ASTM E595,TML<1.0%、CVCM<0.1%;靠充分固化+后固化(如 1h@200°C)降低。

需要针对你的器械与年用量的精确选型与报价?联系 BIO 工程师(sales@bio-corporation.com / +86-21-6054-7148),或先看 医用硅胶选型与采购指南

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