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2026 年 5 月脑机接口融资密集:资本开始押注'系统工程'

2026 年 5 月,国内脑机接口赛道再度升温:半个月内多笔融资密集落地。把这些交易放在一起看,资本的判断已经很明确——决定脑机接口能否产业化的,不再只是算法,而是前端硬件与系统工程。

2026-05-17BIO 行业洞察

脑机接口系统工程:电极、芯片、封装、刺激四个环节示意图
脑机接口的产业化壁垒正从算法转向硬件系统:电极(柔性、长期稳定)、芯片(高通量、低功耗)、封装(长期防水防腐)、刺激/反馈——任一环节失效,系统即失效。示意图。
一句话:2026 年 5 月,脑机接口领域多笔融资集中落地:瑞意旭联近亿元 Pre-A(植入式双向脑机接口与脑脊接口)、脑思科技超千万美元天使(产品工程化、神经基础模型、GMP 生产)、脑回录 Nanoloop千万级种子+轮(运动场景非侵入式穿戴)、暖芯迦3 亿元战略融资(视觉脑机接口临床)。共同信号是:竞争正从'算法解码'转向'电极—芯片—封装—刺激'的系统工程,而长期植入的封装与组织界面材料,是产业落地最大的硬约束之一。

半个月内的四笔融资

进入 2026 年 5 月,国内脑机接口融资节奏明显加快,半个月内多起交易落地,覆盖侵入式、非侵入式与脑脊接口等不同路线:

  • 瑞意旭联:近亿元 Pre-A 轮,重点推进植入式双向脑机接口与'脑脊接口';
  • 脑思科技:超千万美元天使轮系列,资金投向产品工程化、神经基础模型与 GMP 生产设施;
  • 脑回录 Nanoloop:千万级种子+轮,切入运动场景的非侵入式 BCI 穿戴设备;
  • 暖芯迦:3 亿元战略融资,继续推进视觉脑机接口临床试验与底层技术迭代。

竞争从'算法解码'转向系统工程

过去外界谈脑机接口,最容易把注意力放在算法上——能不能识别意图、能不能把脑电翻译成指令。但从产业化角度看,算法只是最后一层。真正决定能否走向临床和商业化的,是前端硬件与系统工程。

尤其是植入式脑机接口,核心壁垒首先在电极:要解决的不只是'通道数高不高',而是长期植入后信号是否稳定、阻抗是否可控、组织反应是否可接受、柔性材料能否减少炎症与瘢痕、封装能否长期防水防腐。其次是芯片与无线传输——高通量意味着大量神经信号要实时采集、放大、压缩与传输,功耗、发热与小型化都是约束。再往后是封装与系统可靠性:脑机接口要在体液、运动、长期植入条件下稳定运行,封装失败就意味着整个系统失败。

监管也在把它纳入器械开发框架

监管层面同样在转变:FDA 在植入式脑机接口指导文件中,已把这类产品放进明确的医疗器械开发框架,重点讨论非临床测试、IDE 可行性研究与关键性临床研究设计。这意味着植入式 BCI 不再只是科研演示,而要进入安全性、可靠性、有效性与注册路径的系统验证阶段——对材料与封装可靠性的要求随之提高。

BIO 视角

资本反复押注的'电极—封装',本质是材料问题。植入电极的绝缘、器械封装与软组织界面,需要长期植入级、生物相容的柔性材料;植入级医用硅胶(铂金固化、unrestricted 等级)正是神经电极绝缘/封装与组织界面的常用材料——这是麦法(BIO)的方向。融资越往硬件走,材料与封装的确定性就越关键。

常见问题(FAQ)

2026 年 5 月有哪些脑机接口融资?

公开信息中,瑞意旭联完成近亿元 Pre-A、脑思科技完成超千万美元天使轮系列、脑回录 Nanoloop 完成千万级种子+轮、暖芯迦完成 3 亿元战略融资,路线覆盖侵入式、非侵入式与脑脊接口。

为什么说竞争从算法转向了系统工程?

算法只是最后一层;能否长期稳定植入,取决于电极、芯片、封装与刺激的系统协同。任一环节失效,整个系统就失效——这正是资本押注硬件与封装的原因。

这对材料供应商意味着什么?

植入电极绝缘、器械封装与组织界面需要长期植入级、生物相容的柔性材料。对医用硅胶等材料的长期稳定性、可追溯性与文件支持要求会更高。

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